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量产速度可达一定水平

来源:未知 发布于 2018-09-22  浏览 次  

  ,为下世代iPhone搭载的显示器新技术做打算。若友达或晶电能获苹果青睐,供应苹果MiniLED或MicroLED,将打破目前苹果面板供应链由韩、日等业者主导、独缺台厂的景色。最新技术,各大厂闭心对手技术发展之际,会场也传出,苹果趁这回会展派员来台,除了看展除外,还出格拜会友达与晶电。

  据传因苹果MicroLED团队高层微妙来访,晶电高阶主管全程迎接,过去晶电希冀打入苹果MicroLED供应链传言络续,而晶电内部也看好新一代RGB显屏封装产品,由于三色LED封装后尺寸仅25微米,被列为此次对苹果外露中心。只是,对于外界相干传言,晶电映现不予置评。

  苹果近年主动拓展新面板技术,但一向今后,iPhone等产品面板订单众由三星、乐金显示器(LGD)、日本显示器(JDI)等韩、日厂商担当。友达先前曾传出打入iPad面板供应链,但后续相干订单也被京东方等同行拿走。

  只是,苹果一向与台湾面板厂仍然友情闭联,先前便传出与友达正正在龙潭开拓先辈显示器研发中心,这回苹果密访友达等台厂,显示苹果对台湾显示器技术仍高度断定。

  据明白,苹果此次来台,厉重明白友达、晶电正正在MiniLED、MicroLED的技术。由于MiniLED常被视为MicroLED技术成熟前的过渡期产物,并已进入量产,业界认为,苹果若偶然与台厂纠合,宗旨大概放正正在MicroLED产品。

  MicroLED被视为是接下来可与OLED一拚高下的技术,据明白,早正正在本年5月,友达正正在美邦SID展中首度展出全彩主动式MicroLED显示技术时,苹果就已派员前去参访。

  友达本年率先斥地出全彩主动式8英寸MicroLED显示器,面板双虎第4季也可望量产出货MiniLED相干显示器,可看出台厂不才一世代显示器技术接续粉碎技术瓶颈,异日台厂有时机以MicroLED等新技术,来对立OLED。

  正正在智能显示与触控展上,晶电外露最新RGB显屏统治预备,将RGB三色封装品缩小至40微米及下一代的25微米,直逼MicroLED尺寸品级。

  晶电40微米RGB显屏封装第3季起量产,目前已送样客户认证,将导入大陆及韩系客户的室内、室外显示屏,揣测2019年第1季起放量孕育,目前小间距显示屏LED极限为60微米,MiniLED将可进一步缩小,LED箱体点间距(Pitch)缩至1.0~0.6mm,但专揽颗数达5~10倍,虽可去化LED晶粒产能,但成本高明,至于下一代25微米产品还正正在研发阶段,但客户志愿第4季迈入量产。

  晶电此次揭橥RGB显屏封装产品的研发进度优于预期,先前并未预睹到40微米产品能正正在2018年告捷量产,而25微米规格也亲切MicroLED尺寸哀求,目前巨量转移的微拼装技术瓶颈仍需粉碎,但已导入Pick&Place转移技术,量产速度可达一定水准,异日有待成本再低浸。

  晶电指出,目前MiniLED产品分成背光及RGB两种型态,个中,LED背光产品不才半年量产,囊括27寸电竞显示屏幕及100众寸大型显示屏幕,变更版手机MiniLED亦进入送样阶段。晶电日前公告将透过晶元光电、亮点投资、元丰新科技等3家集团公司,提携葳天科技持股比重,成为葳天科技第一大股东。

  由于MiniLED新品量产饱舞,LED背光与显示屏将双头并进,为避免与客户抢单,晶电集团MiniLED子公司揣测年尾分拆,而葳天过去悠远向晶电采购LED芯片,因应此次私募针对MiniLED封装、模块产品实行扩产,异日双方正正在MiniLED产品纠合趋向缜密,并可望结盟LED厂宏齐全球IC采购网

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